如今，關于下一代iPhone的消息被曝光的越來越多，人們對這款新機的期待也越來越大，目前基本能夠確定是明年蘋果至少將發布三款iPhone，并將搭載OLED屏幕，同時，這三款新機的代號分別為D20、D21和D22。 通過代號可以看出，D20和D21應該是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升級版，最終命名應該是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是為了消耗現有的庫存零部件，不會有實質性的升級。至于其定位，在發布之后可能就和目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相對較低的價格搶占更大的市場空間。 而真正的重頭戲則是放在了iPhone 8（也就是D22）身上，據了解，該款新機的開發代號為法拉利，它采用了全新的設計以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不變。除了此前對這款新機曝出的各種黑科技以外，近日，又一項關于這款新機的消息被曝光了。 據微博網友@有沒有搞措-瑞克科技透露，下一代iPhone主板將分為主副板，中間用軟排線連接AP和AF部分將獨立開來設計，這有些類似于iPad上曾經出現過的基帶部分獨立設計。 據了解，雖然這樣的設計會讓主板比原來更薄一些，還可以節省一定的空間，但同時這樣也增大了維修難度，CPU的位置被移動到了硬盤的正對面，這樣的設計同樣為當下第三方的主流擴容服務帶來了很大的難度，兩層主板的設計也將原來狹小空間的利用進一步擴大化。此外，根據設計思路，SIM卡插卡部分將會成為中框的一部分，而這一做法的目的也是為了節約空間。 其實，自庫克接手蘋果之后，蘋果的創新能力便出現了嚴重滑坡，因此，蘋果急需一款能夠證明其實力的新機，而隨著目前網上關于iPhone 8越來越多的黑科技的曝光，人們對這款新機的期待也就越來越大，如果這次內部結構真的有較大的變動，那么這將成為蘋果又一里程碑式的改變。