3月2日~5日，2015世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那如期舉行，作為全球最具規模和影響力的科技盛會，MWC2015可謂兼前沿和新奇于一身。今天就讓我們以來看看這個科技盛會上的手機之最： 最驚艷手機——三星Galexy?S6?Edge 說到驚艷，大家不約而同想到的是外表，是的，這款被稱作最驚艷手機的三星Galexy?S6?Edge，憑著雙曲面屏幕而一舉奪得MWC2015最驚艷手機的桂冠。 蘋果的缺席無疑會造就三星的技壓群冠?？墒沁@并不只是三星的好運氣，畢竟實力才是最重要的。三星Galexy?S6?Edge摒棄三星手機往日塑料外殼的特點，獨具創新的采用了金屬邊框+雙面玻璃設計而成，雙曲面屏幕無疑造就了高款新機的最大亮點。 除了外在的驚艷，三星Galexy?S6?Edge在配置方面也進行了大膽的革新。5.1英寸的Super?AMOLED雙側曲面屏幕，分辨率達到2K級別，一改常規的放棄高通采用自家的64位Exynos處理器和閃存，存儲選擇相當不錯的3GB?RAM?+32GB?ROM組合，1600萬?OIS光學防抖后置攝像頭也絕不遜色。 最強悍手機——HTC?M9 如果說三星Galexy?S6?Edge是最經驗的手機產品，那么HTC?M9則是當之無愧的最強悍手機。所謂強悍，當然是指在配置方面極具出色。 除了無可挑剔的做工外，HTC?One?M9?Plus在配置上也是杠杠滴。該機配備了5.2英寸觸控屏，支持2K（2560?1440像素）分辨率，另外正面下巴還有類似三星Galaxy?S6的指紋識別實體Home鍵。 最為驚喜的是，HTC?One?M9?Plus在攝像頭方面，大膽使用了2000萬像素的超強主攝像頭以及400萬像素UltraPixel前置攝像頭。 最薄雙卡五模手機——金立ELIFE?S7 作為全球最薄雙卡、五模智能手機，金立ELIFE?S7同樣是目前超薄手機中續航最強的手機產品。?5.5mm的機身厚度，首創雙峰平面切割技術以及U型骨架設計，除了具備一副薄骨架，還具備一副好“身板”。2750毫安時的電池，由于手機內置P+續航系統，在續航方面也有著最強表現。 ELIFE?S7采用了5.2英寸Super?AMOLED屏幕，分辨率為1920x1080，內置聯發科64為處理器MT6752，該處理器有8個Cortex-A53核心構成，并且添加有協處理器。配備2GB?RAM+16GBROM?存儲組合，前置800萬像素+后置1300萬像素攝像頭組合。 在網絡上，金立ELIFE?S7支持雙卡雙待，并且支持雙4G網絡，5模12頻的網絡支持可以讓金立ELIFE?S7兼容當前全球絕大多數網絡。 最相機手機——聯想VIBE?Shot 在MWC2015上有一款手機引得全場竟想關注，因為它似手機又似相機，它就是聯想VIBE?Shot——一款智能手機-相機跨界產品。 作為一款手機相機跨界產品，聯想VIBE?Shot主打拍照。該機首次采用了卡片相機的設計風格，采用金屬中框和雙面大猩猩玻璃設計而成，厚度為7.3mm。相比一般的拍照手機，聯想VIBE?Shot的鏡頭組面積更大。采用了1600萬像素主攝像頭，支持光學防抖和紅外對焦能力，配備三色LED閃光燈以及實體快門按鈕。