據DigiTimes報道，目前臺積電再次拿到了下一代蘋果移動終端處理器的代工權，兩家正在為A11處理芯片研發10nm工藝，預計于2017年后期投產。 據悉，該處理器采用的是臺積電整合扇出晶圓級封裝（inFO-WLP）技術，但并沒有具體說明A11的參數和規格，也沒有透露該芯片將應用到蘋果哪個產品中。目前，蘋果已收到了A11樣品，最快明年第二季度就能小批量生產。不過，臺積電并不是獨家生產，他們只獲得了蘋果三分之二的訂單，剩下的三分之一訂單將交給三星生產，而上代產品iPhone 6s和iPhone 6s Plus則使用的是14nm和16nm芯片。 過去幾年，蘋果主要和三星合作生產移動設備的處理器，而三星則在德州奧斯汀工廠為蘋果獨家生產A系列芯片。隨著三星與蘋果在手機、平板電腦和PC方面的競爭愈演愈烈，蘋果決定降低對三星的依賴，逐漸放寬門檻，因此臺積電成功擠進蘋果“朋友圈”也不足為奇。經過兩年適應時間，有傳聞稱蘋果將完全放棄和三星的合作，把A處理器獨家交給臺積電，不過考慮到三星是少數幾家能滿足iPhone等產品芯片需求的制造商之一，最終的訂單分配還是一個未知數。 此外，業界一致盛傳2017年的iPhone將迎來重大升級，或采用邊到邊的OLED或AMOLED顯示屏，還極有可能在屏幕上集成Touch ID和攝像頭組件。不過，即將在9月份發布的iPhone 7卻變化有限，除了配置更快的A10處理器和攝像頭，似乎并沒有什么亮點。